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第 1 页 共5页 概述： 封装外形图 主要特点： 可单电源或双电源工作 。 包含两个运算放大器。 逻辑电路匹配。 功耗小。
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Preliminary – LD7101Off-Line High Brightness LED DriverDCC-LD7101-R2.0-20100127 1 copyright©2010Feat...
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BP2808B 非隔离降压型 LED 恒流驱动芯片 BP2808B_DS_Rev.1.0 www.bpsemi.com 1 BPS Confidential – Customer Use Only ...
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S † J + $/¥ T L$ @ www.jflying.com.cn Page 1 BP2808_DS_V1.0 Apr 2009 + A– 0755-82840488
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基于 BP2808 的 LED 照明灯具电源应用设计技术从技术和市场经济的角度对 BP2808 用于 LED 照明灯具电源设计技术进行分析，详细论述 BP2808 用于非隔离灯具电源设计的方案、工作原...
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电子元件封装标准：TO-252TO-252 封装外形：TO-252 封装尺寸：TO-252 封装元件 PCB 板焊盘尺寸：
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SOT:小外型晶體管 Small Outline Transistor尺寸貼片封裝(SOP)表面貼片封裝(Surface Mount)。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB 電路板設...
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TO-268AA 贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK 封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK 封装尺寸图TO-252-...
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常用封装尺寸 １CH系列IC常用封装尺寸 版本：1F http://wch.cn 封装 页码 DIP8 ························
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